SMT on elektroonikatööstuse varustav tööstus, mida tuntakse tavaliselt pinnakattetehnoloogiana. Elektroonilised tooted või suured või väikesed emaplaadid on seotud mitmesuguste komponentidega ja igasugused komponendid realiseeritakse SMT-tehnoloogia abil. SMT tööstuses on palju katsemenetlusi ja nendega seotud seadmeid. Täna räägime SMT optilisest detektorist, mis onSMT AOI, röntgen ja IKT.
AOI masin
AOI on optilistel põhimõtetel põhinev seade, mis tuvastabahju ümberpaigutuskeevituse tootmine. See kasutab kiiret ja ülitäpset visuaalse töötlemise tehnoloogiat, et automaatselt tuvastada PCB plaatidel erinevaid paigaldusvigu ja keevitusdefekte. Hea protsessi kontroll saavutatakse, kasutades AOI-d defektide vähendamise vahendina vigade leidmiseks ja kõrvaldamiseks montaažiprotsessi alguses. Defektide varajane avastamine väldib katkiste plaatide saatmist hilisematesse montaažietappidesse ning AOI vähendab remondikulusid ja väldib parandamata plaatide äraviskamist.
X-RAY
Röntgenil on tugev läbitungimine ja selle perspektiiv võib näidata joodetava liigese paksust, kuju ja massitiheduse jaotust, mis võib täielikult peegeldada joodetava liigese keevituskvaliteeti, nagu avatud ahel, lühis, auk, mull augu sees ja tina puudus. On kahte tüüpi: otsekiirte röntgenidetektor ja rikkeprofiili röntgenidetektor. Minimaalne eraldusvõime/eesmärk: 50um üldine defekt; 10um üldine PCB avastamine ja kvaliteedikontroll, BGA tuvastamine; 5um peenkauguse plii ja joodise ühine avastamine UM BGA tuvastamine, flip-chip tuvastamine, PCB defektide analüüs ja protsessi juhtimine; 1um sidumise pragude tuvastamine, mikrolülitusdefekti tuvastamine.
IKT
IKT viib läbi jõudlusteste komponentide polaarsuse valesti kleepimise, komponentide sordi valesti kleepimise ja nimiväärtuse lubatud vahemikku ületava väärtuse suhtes ning kontrollib samal ajal sellega seotud defekte, mis mõjutavad selle jõudlust, sealhulgas sillaühendust, valekeevitust, avatud ahelat ja komponentide polaarsuse valesti kleepimist, väärtust, mis ületab halba jne, ning kohandab tootmisprotsessi õigeaegselt vastavalt avatud probleemidele. Kontaktide tuvastamise tehnoloogia. On kahte tüüpi: tootmisdefektide analüsaator MDA (Manutacturing Defects Analyzer), IKT varajane vorm, mis saab simuleerida ainult katse analoogahela paneeli; Teine on IKT, mis suudab testida peaaegu kõiki tootmisprotsessiga seotud defekte ja täpselt tuvastada defektseid komponente, kasutades peamiselt KESK-töötlemisüksuse (CPU) tehnoloogiat.
