Kahju, mis on põhjustatud paigaldatud PCBA plaadile lühisestSMT masinon üsna suur, alates väikestest kuni põletavate komponentideni ja lõpetades PCBA purustamisega. Võime proovida vältida lühist, haarata kinni igast tootmisetapist, kontroll ei lase igast kahtlusalusest lahti. Niisiis, kuidas kontrollida ja vältida PCBshorti ahelat?
1. Kui käsitsi keevitada, arendada häid harjumusi.
Kõigepealt tuleks PCB -d enne keevitamist visuaalselt kontrollida ning võtmeahelat (eriti toiteallikat ja maandust) multimeetriga lühise suhtes kontrollida. Teiseks, iga kord pärast kiibi keevitamist kasutage multimeetrit, et kontrollida, kas toiteallikas ja maapind on lühises. Lisaks ärge visake keevitamisel jootekolvi, kui jootet visatakse laastujootmisjalale (eriti pinnale kinnitatud osadele), pole seda lihtne leida.
2. Avage arvutis trükkplaadi kaart, süttige lühisvõrk ja vaadake, kus on tükiga kõige hõlpsamini ühendatud kõige lähemal. Pöörake erilist tähelepanu IC sisemisele lühisele.
3. Leiti lühis. Joone lõikamiseks võtke laud (eriti sobiv ühe- või kahekordsetele plaatidele), pärast joone lõikamist elektrifitseerige funktsiooniploki iga osa eraldi, üks osa välistamisest.
4. Kasutage analüsaatori leidmiseks lühist.
5. Olge väikese suurusega lauapulga kondensaatori, eriti toitefiltri kondensaatori keevitamisel ettevaatlik, arv on suur, toiteallikat ja maanduslühist on lihtne põhjustada. Muidugi, mõnikord on kahjuks kondensaator ise lühis, nii et parim viis on kondensaatorit enne seda testidatagasivooluahi.
6. Kui on olemas BGA kiip, kuna kiibiga kaetud kõiki joodisliiteid ei näe, ja see on mitmekihiline plaat (rohkem kui 4 kihti), on kõige parem jagada iga kiibi toide disain, magnethelmeste või 0 -oomi takistusega ühendus, nii et toiteallika ja maa vahel on lühis, magnethelmeste tuvastamine lahti, seda on lihtne kiibile leida. BGA keevitamise raskuste tõttu, kui masin ei ole automaatne keevitamine, tekitab väike tähelepanu kõrvaloleva toiteallika ja kahe keevituskera lühise.
