1. Roosilõhnaline jootepasta:
Kolofoon on jootepasta põhikomponent alates selle loomisest. Kolofooni on selle paljude eeliste tõttu kasutatud jootepastas isegi puhtast jootepastast. Vaigul on suurepärane keevitatavus ja keevitamisejärgsel kampolijäägil on hea kile moodustamise võime, sellel on kaitsev mõju keevituskohale, mõnikord isegi ilma puhastamiseta korrosiooninähtust ei esine. Eelkõige on kampolil adhesiooni suurendamise funktsioon, jootepasta trükkimine võib kleepuda kiibikomponentidele, ei ole kerge toota nihke nähtust, lisaks on kampolit lihtne segada teiste komponentidega, võib mängida viskoossuse reguleerimise rolli, nii et jootmispastas olevat metallipulbrit pole sadestamine ja kihtimine lihtne. Rohkem jootepasta kaubamärke kasutab modifitseeritud kampolit, näiteks KoKi pasta, millel on väga hele värv ja eredad jootekohad ning mis on peaaegu värvitu.
2. Vees lahustuv jootepasta
Kolfoliini jootepasta tõttu tuleb mõnikord kasutada pesuvahendit pärast kasutamist puhastamiseks, jääkide eemaldamiseks, kampoli traditsioonilise detergendi freooniga (CFC - 113), keskkonnateadlikkuse parandamiseks on leitud, et kloor klooriga süsivesinikud on kahjustanud atmosfääri osoonikiht on Montreali konventsiooniga piiratud, on vees lahustuv jootepasta kohandatud keskkonnakaitse ja jootepasta arendamise vajadustega.
Vees lahustuv jootepasta on koostiselt ja struktuurilt täiesti sarnane männimaitselise jootepastaga. Selle koostis sisaldab SnPb pulbri ja pasta voogu. Kuid pastavoog asendatakse muu orgaanilise aine kampoliga, pärast keevitamist saab pesemiseks otse kasutada 50 ℃ ~ 60 ℃ puhtas vees, et jäägid pärast keevitamist eemaldada.
3. Puhastus ja vähese jääkjoodisega pasta pole
Keskkonnasõbralike vajaduste rahuldamiseks on välja töötatud ka puhastamata vähese jääkjoodisega pasta, nagu nimigi ütleb, ei pea seda pärast keevitamist puhastama. Tegelikult on sellel pärast keevitamist ikkagi teatav kogus jääke ja jäägid on peamiselt koondunud jootekohale ning mõnikord mõjutavad need ikkagi katsenõela tuvastamist.
Puhastamata vähese jääkainaga jootepastal on kaks omadust. Üks on see, et pindaktiivne aine ei kasuta enam halogeene. Teine on kampoli koguse vähendamine, muude orgaaniliste ainete hulga suurendamine. Praktika näitab, et kampoliannuse vähendamine on üsna piiratud, sest kui kampoli annus on piisavalt madal, viib see paratamatult voo aktiivsuse vähenemiseni ja vähendab sekundaarse oksüdatsiooni vältimise mõju keevituspiirkonnas.
Seetõttu on puhta vaba eesmärgi saavutamiseks vaja puhta ja vähese jääkjoodisega jootepasta kasutamisel kasutada lämmastikuga varjestatud tagasivoolu keevitamist. Lämmastikukaitsega keevitamine võib tõhusalt parandada jootepasta niisutavat toimet ja vältida sekundaarset oksüdeerumist keevituspiirkonnas.
Üldiselt tuleks puhta ja madala jääkainejäägiga jootepasta omaduste põhjalik ja range testimine veendumaks, et pärast keevitamist poleks PCB-sõlmede elektrilistele omadustele negatiivset mõju. Kõrgkvaliteetsete elektroonikatoodete puhul tuleks toote usaldusväärsuse tõeliseks tagamiseks alati puhas joodispasta puhastada.
4. pliivaba jootepasta:
Sn-Pb jootepastaga võrreldes muutus mitte ainult sulami koostis, vaid ka pastavoolu koostis.
Pliivaba kuldpulber
Teoreetiliselt saab kõigist edukalt välja töötatud pliivabadest sulamitest valmistada pliivaba sulamipulbrit ja valmistada pliivaba jootepastat, kuid tõeliselt turustatud pliivabu sulameid modifitseerivad ainult SnAgCu seeria ja SN-0.7Cu. Praegu on eelistatud madala Ag sisaldusega või haruldaste elementide poolt modifitseeritud SnAgCu ja pliivabad sulamid SN-0.7Cu, näiteks SN-3.0 ag-0.5C, SN-3.0 ag-0.5Cu In, Sn-3.0 ag-. 5Cu-0.5CO, Sn (0.5-1.0) Ag-0.5C + X, Sn-0.7Cu (Ni) Ge jne. Viimastel aastatel on haruldaste elementidega modifitseeritud pliivaba pasta sn-0.7Cu kasutatud üha sagedamini.
Pole tähtis, milline pliivaba sulamipulber on, ei. 3 pulbrit ja nr 4 pulbrit kasutatakse endiselt tavaliselt. Sulamipulbri kuju on endiselt sfääriline ja hapnikusisaldus on reguleeritud alla 100 × 10-6.
Kleebi voo koostis
Pliivaba jootepasta pastavoogikoostis pole muutunud, see tähendab, et pastavoog sisaldab endiselt kampoli või muid vaiku, tiksootikume, toimeaineid, lahusteid, AIDSi trükkivaid aineid, antioksüdante, kuid koostise mitmekesisus on muutunud, see on kuna pliivaba jootepasta tagasivoolutemperatuur on ligi 30 ℃ kõrgem kui pliivaba jootepasta temperatuur. Võtke näiteks SnAgCu, mille tipptemperatuur on 245 ℃ ~ 255 ℃ kõrgem, originaalsed komponendid (näiteks kampol, lahusti, pindaktiivne aine) ei sobi nii kõrge temperatuuri jaoks, vastasel juhul muutub kampol kollaseks või isegi karboniseeruks ja pindaktiivne aine laguneb ja ebaõnnestub enneaegselt. Seetõttu tuleks kasutada kõrgel temperatuuril vastupidavat kampoli ja kõrgema keemistemperatuuriga lahustit. Ühest küljest peaks halva pliivaba sulami keevitatavuse, vähese venitatavuse tõttu parandama pindaktiivse aine voolu ja annustamist, kuid pliivaba tina sisalduse tõttu sulamis suurendati 63% -lt üle 96 pliivaba sulamipulbri aktiivsuse suurenemine% võrra, kui pindaktiivse aine segu voog pärast jootepasta säilitamist on liiga keskmine, lühendab eluiga, seetõttu tuleks pindaktiivse aine voogu uuesti reguleerida. Teine kaalutlus on see, et plii on omamoodi hea enesemäärimisega ja suure tihedusega metallist. Pliivabas sulamis pole pliid. Jootepasta isemäärimine muutub halvemaks ja tihedus kergemaks, mis kõik mõjutavad jootepasta trükijõudlust. Ülaltoodud omaduste muutuste tõttu on pliivaba jootepasta valmistamine väga keeruline. Tegelikult olid varases pliivabas jootepastas kõigil ülaltoodud probleemid, näiteks aukude blokeerimine nähtus printimise ajal, kleepuv kaabits, lendav rant pärast keevitamist, jooteplaadi niisutamise puudumine jne, nii et me peaksime hoolikalt hindama pliivaba jootepasta valik.