Selle artikli põhipunktid.
Kuna draiveri allika tihvtidega paketi TO-247-4L ja draiveri allika kontaktideta paketi TO-247N tihvtide määramine on erinev, tuleb paigutuse mustri kujundamisel olla ettevaatlik.
Kui TO-247-4L on ühendatud värava draiveriga, peab juhtmestik kontaktide määramise tõttu ristuma ja neid ei ole võimalik samal pinnal konfigureerida, nii et OUT-signaal ja GND2-signaal moodustavad kaks ahelaid ja sõltuvalt ahela pindalast ja selle suhtest tekitatakse liigpingeid.
Vastumeetmena on vaja silmuse pindala nii palju kui võimalik vähendada ning silmuse (1) ja silmuse (2) pindala võrdseks teha. Lisaks on vaja kaaluda põhilise liigpinge summutamise ahela või isegi puhverahela lisamist.
Selles artiklis käsitleme kaalutlusi, mis on seotud draiveriallika kontaktidega TO-247-4L-paketi toodete plaadi paigutuse juhtmestikuga. Kuna TO-247-4L tihvtide määramine erineb tavapärase paketi omast, tuleb tähelepanu pöörata paigutusele ja juhtmestikule.
Ettevaatusabinõud trükkplaadi paigutuse ja TO{0}}L juhtmestiku koos draiveriallika kontaktidega
Draiveri allika kontaktidega TO-247-4L viigu määramine erineb tavapärase TO-247N omast, nagu on kirjeldatud artiklis "Draiveri lähtekoodidega pakett". Siin kuvatakse uuesti TO-247N, TO-247-4L koos draiveri allika viigudega ja TO-263-7L viigu määramise diagrammid.
TO-247-4L-i väravatihvtid on tembeldatud pinnaga kõige paremas servas, samas kui tavapärase TO-247N-i väravatihvtid on vasakpoolses servas. MOSFETe juhivad tavaliselt draiveri IC-d, kuid enamikul draiveri IC-del on viigumäärangud, mis sobivad tavapärase TO-247N-paketi jaoks. Allpool on näide MOSFET-i juhtmestikust, kui kasutatakse ROHM-i draiveri IC-d BM61S40RFV-C.
TO-247N puhul on MOSFET-i ajami signaal OUT ja tagastussignaal GND2 paigutatud samasse järjekorda nagu paisu ja allika kontaktid, nii et neid saab ühendada paralleelselt samal pinnal.
Seevastu paketis TO-247-4L on värava kontaktid ja draiveri allika kontaktid paigutatud vastupidises järjekorras kui draiveri IC tihvtid, nagu on näidatud joonisel, ning juhtmestik peab ristuma ja neid ei saa seadmel konfigureerida. sama nägu. Seetõttu, nagu on näidatud joonisel, moodustavad OUT-signaal ja GND2-signaal kaks ahelat ning silmuse pindala (1) ja (2) pindala suhe tuleb üles märkida.
Tavaliselt kasutatakse TO-247-4L-pakettides MOSFETe suurte dID/dt väärtustega keskkondades. Kui selle voolu muutusest põhjustatud voo muutus (dΦ/dt) on selle ahela pindalaga ortogonaalne, genereeritakse elektripotentsiaal, mis on proportsionaalne draiveri ahela ahela pindalaga. Ja MOSFET-i paisu ja allika vahelise teatud ahela pindala suhte korral jõuavad pinge väärtused mõnikord tasemeni, mis võib põhjustada probleeme, nagu positiivsed ja negatiivsed liigpinged. Seetõttu on vaja OUT signaali ja GND2 signaali moodustatud ahela pindala võimalikult väikeseks muuta ning ahela (1) ja ahela (2) pindala võrdseks.
Paketi TO-263-7L viigu määramine on sama mis TO-247N oma, seega ei saa moodustada kahte silmust nagu TO-247-4L, nii et juhtmestiku saab teha kasutades sama meetod, mis tavapärane. Kuna aga ROHMi draiveri IC-d on varustatud GND2 tihvtidega mõlemal pool ajamisignaali OUT kontakte (viigud 1 ja 5), saab neid ühendada sama meetodi abil kui tavalist paketti, isegi TO-247-4L-is. pakett.
Samuti on mõnes varasemas artiklis soovitatud lisada VGS-i liigpinge summutamise vooluringi, kuid isegi nii võib VGS-i liigpinge VDS-i väljalülitamise ajal helina tõttu siiski ületada VGS-i reitingu. Sel juhul saab VGS-i liigpingeid nimivahemikus summutada, vähendades HVdc juhtmestiku impedantsi või lisades igale MOSFET-ile ülepingevastaseid vastumeetmeid, näiteks puhverdusahelaid. Puhverahela kujundamise kohta vaadake palun rakendusjuhendit "Kuidas kujundada puhverahelat".