Levinud jootepasta printimise probleemide tõrkeotsing: ND450 kasutusjuhendi ekspertnõuanded

1. põhiprobleem: märgipunkti tuvastamise viga

Kui täisautomaatse printimise ajal ei näe kaamera PCB-l olevaid märgipunkte, siis kogu masin seiskub. See on üks levinumaid veateateidpindpaigaldusjoon.

1. Sümptomite kirjeldus

Masin kuvab hoiatuse, näiteks "Märgistuspunkti ei leia" või "Liigne tuvastamise nihe", mis takistab konveieril tahvli etteandmist või joondamise ebaõnnestumist.

2. Ekspertanalüüs ja manuaalsed lahendused

Vastavalt määruse punktile 3.3.2ND450kasutajamanuaal(Parameetrisätete kohandamine) ei põhjusta tuvastamise tõrge tavaliselt kaamera riistvara kahjustused, vaid pigem keskkonna ja algoritmide ühilduvuse probleemid:

• 6 valgusallika paindlik juhtimine:Erinevatel PCB materjalidel (nagu mattmust jootemask, tugevalt peegeldav kullakate või oksiidikihiga vask) on väga erinev peegeldusvõime. Kui tuvastamine ebaõnnestub, reguleerige esmalt tarkvaraliideses valgusallika heledust. Kasutusjuhend soovitab: Väga peegeldavate materjalide puhul vähendage sobivalt valguse intensiivsust, et vältida "ülesäritust", mis põhjustab märgipunktide piirjoonte hägusust.
• Kahe kaamera objektiivide füüsiline puhastamine:TheND450jootepasta printerkasutab ülitäpset-kahe-kaamerasüsteemi (ülemine ja alumine). Jääkvoog või tolm võib tekitada "valge udu", mis varjab läätsi. Eksperdid soovitavad teostada iga päev optilist-puhastust, kasutades väikeses koguses veevaba alkoholi sisse kastetud ebemevaba paberit, järgides kasutusjuhendi leheküljel 27 toodud juhiseid.
• Otsi piirkonda ja häirepunkte:Kui märgipunkti ümber on sarnased siiditrükid või padjad, võib kaamera kogeda "segadust". Sel juhul peate uuesti-lukustama märgipunkti liideses "Redigeeri faili – Kohandage" ja pingutage otsingukasti käsitsi, et tagada, et vaateväljas oleks ainult üks funktsioonipunkt.

2. põhiprobleem: jootepasta mittetäielik kaabits või printimisdefektid

Pärast printimist šablooni pinnale jääv jääk või ebapiisav jootepasta padjadele põhjustab pärast tagasivoolamist otseselt külmvuukide teket või ebapiisava jootmise.

1. Probleemi kirjeldus

Pärast printimist jääb jootepasta trafareti avadesse ja PCB-padjandite jootepasta ei ole täielikult moodustunud, servad on hägused.

2. Ekspertanalüüs ja manuaalsed lahendused

ND450 elektrooniliselt juhitava õhu-ujukabitsasüsteemi puhul peab tõrkeotsing käsitlema nii "jõudu" kui ka "asendit".

• Aktiveerige põhiliideses "Rõhu reguleerimine":Pärast kaabitsa rõhu väärtuse määramist jaotises "Printimisparameetrite sätted" peate naasma põhiliidesesse ja klõpsama nuppu [Rõhu reguleerimine], et elektrooniline juhtsüsteem käsu tegelikult kaabitsa silindrisse saata.
• PCB toe stabiilsus (sõrmmiku paigutus):Kui PCB vajub printimise ajal surve all kergelt alla (pehme plaadi nähtus), ei saa kaabits ühtlaselt jõudu rakendada. Vaadake juhendi jaotist "Veaotsing" ja veenduge, et alumised sõrmkübarad (tugitihvtid) oleksid kindlalt paigas ega segaks PCB komponente. Tasane tugipind on 0,01 mm täpsusega printimiseks hädavajalik.
• Kaabitsa silindri tagasilöögi test:Kontrollige, kas kaabitsa silinder töötab tundlikult. Kui silindril on õhulekkeid või viivitus, põhjustab see kaabitsale ebapiisava või ebaühtlase allasurve.

3. põhiprobleem: nihe ja vale joondumine

Offset on SMT tootmise "põlvvaenlane", eriti 0201 või 0,4 mm sammuga komponentide printimisel, kus isegi 0,05 mm kõrvalekalle võib põhjustada laialdast sildamist.

1. Nähtuse kirjeldus

Jootepasta prindiasend ei joondu PCB plaadi keskkohaga, nihkudes kas korrapäraselt või juhuslikult.

2. Ekspertanalüüs ja kasutusjuhendi lahendused

ND450-l on ülitäpne-magnetilise skaala tagasisidesüsteem, mis pakub teoreetiliselt äärmiselt suurt korratavust. Kui nihe ilmneb, on selle põhjuseks tavaliselt mehaanilise tagasiside süsteemi füüsiline häire:

• Kontrollige 3-teljelist reguleerimisplatvormi:Jootepastaprinteri X/Y/Theta teljed toetuvad juhtkruviajamitele. Kui juhtkruvidele koguneb-kuivanud jootepasta või tolm, võib see põhjustada lõtku eemaldamise mehhanismi tõrke. Kasutusjuhendi jaotises 5.2.2 soovitatakse juhtsiine ja juhtkruvisid puhastada ning kasutada igakuiselt kerget määrdeainet.
• Suletud-ahela kalibreerimisloogika:Kontrollige, kas magnetkaala tagasisidemoodul teatab veast. ND450 jälgib platvormi asukohta reaalajas; kui tuvastatakse ülemäärane füüsiline takistus, käivitab tarkvara häire.
• Trafarettide kinnitamise olek:Kontrollige, kas šablooniraam on kindlalt lukustatud. Kui šabloon kogeb printimise ajal isegi kerget liikumist, pole tarkvaraline kompensatsioon efektiivne.

4. põhiprobleem: tahvli sisestamise probleemid ja konveieri vead

Ummistused tahvli sisestamise protsessis häirivad otseselt kogu SMT tootmisliini rütmi.

1. Sümptomite kirjeldus

PCB jääb konveierisse kinni või kaldub või andur ei tuvasta, et PCB on paigas.

2. Ekspertanalüüs ja manuaalsed lahendused

Vt jaotist 3.3.1 (Paramendi sisestuse parameetrite redigeerimine).ND450kasutajamanuaal:

• Rööpa laiuse dünaamiline reguleerimine:Säilitage plaadi ja siini vahele külgmine vahekaugus 0,5 mm kuni 1,0 mm. Kui sobivus on liiga tihe, võib see põhjustada plaadi deformatsiooni või mootori seiskumist. Kui see on liiga lahti, võib PCB transportimise ajal viltu minna.
• Anduri tundlikkuse kontroll:Kui printeris olevad infrapunaandurid on kaetud jootepasta pritsmetega, võivad tekkida valehäired. Anduri sonde tuleb regulaarselt pühkida, et tagada signaali täpne käivitamine.
• Tahvli etteande kiiruse sätted:Raskete ja paksude plaatide puhul on soovitatav edastusstabiilsuse parandamiseks liideses "Muuda faili – tahvli sööt" rööpa kiiruse parameetrit vastavalt vähendada.

ND450 kõrge tööaja hooldusgraafik

Järeldus

TheNeoDen ND450eesmärk oli pakkuda turule "täielikult funktsioneeritud ja väga professionaalset" automatiseerimislahendust. Tõrked pole probleem, tegelik probleem on süstemaatilise tõrkeotsingu protsessi puudumine.

ND450 kasutusjuhendit põhjalikult uurides ja igat viga käsitledes tootmisliini tootlikkuse optimeerimise võimalusena, ei saa teist mitte ainult pädev operaator, vaid kasvate ka kogenud inseneriks, kes valdab trükkplaatide kooste kvaliteedikontrolli.