SMT komplekteerimine Töötlemine / plaastritöötlus põhilised protsessielemendid
Protsessi põhielemendidsmt montaaži töötlemine/ plaastri töötlemine:
Siiditrükk (või väljastamine) -> Paigaldus -> (Kõvenemine) -> Reflow Jootmine -> Puhastamine -> Testimine -> Uuesti ümbertegemine
Siiditrükk: selle ülesandeks on printida jootepasta või plaastriliim PCB plaadile komponentide jootmiseks ettevalmistamiseks. Kasutatavad seadmed on sõeltrükimasin (ekraaniprinter), mis asub SMT tootmisliini esirinnas.
Väljastus: see on liim, mis tilgutab liimi PCB fikseeritud asendisse. Selle põhifunktsioon on komponentide kinnitamine PCB-le. Kasutatav seade on jaotur, mis asub SMT liini esiosas või kontrolliseadmete taga.
Paigaldamine: selle ülesandeks on pinnale paigaldatavate komponentide täpne kinnitamine trükkplaadile fikseeritud asendisse. Kasutatavad seadmed on paigutusmasin, mis asub SMT tootmisliinil sõeltrükimasina taga.
Tahkumine: Selle ülesandeks on plaastri liimi sulatamine, nii et pinnale kinnitatavad komponendid ja trükkplaadi plaat oleksid omavahel tihedalt seotud. Kasutatavad seadmed on kuivatamise ahi, mis asub SMT liinis paigutusmasina taga.
Tagasivoolu jootmine: funktsioon on joodise pasta sulatamine, nii et pinnale kinnitatavad komponendid ja PCB-plaat on omavahel tihedalt seotud. Kasutatavad seadmed on tagasivooluahi, mis asub SMT liinis paigutusmasina taga.
Puhastamine: funktsioon on kokkupandud PCB-st inimkehale kahjulike keevitusjääkide (näiteks räbusti) eemaldamine. Kasutatavad seadmed on pesumasin, positsiooni saab fikseerida, see võib olla võrgus või mitte.