Sissejuhatus
PCBA tootmisprotsessi lõpus on funktsionaalne testimine (FCT) viimane kontrollpunkt, et kontrollida, kas komponentide elektriline jõudlus vastab täielikult spetsifikatsioonidele. Kuna kaasaegsed elektroonikatooted arenevad suurema kiiruse, kõrgemate sageduste ja mitme{1}mooduli suurema integreerimise poole, on FCT testseadmete elektromagnetiline keskkond muutunud üha keerukamaks. Testimise ajal võivad tihedad test-pogo kontaktide massiivid ja tihedalt pakitud signaalikaablid kõrge sagedusega impulsside edastamisel esile kutsuda signaali ülekõla ja maapinna põrkumist. Need elektromagnetilised häired, mis tulenevad testkeskkonnast endast, põhjustavad sageli valesid testitulemusi ja võivad isegi kahjustada kõrge -väärtusega PCB-de tundlikke komponente. Kvaliteetsete -varjestus- ja maanduskonstruktsioonide rakendamine testseadmete jaoks on selle kvaliteedi kitsaskoha ületamiseks võti.
Elektromagnetiliste häirete mehhanismi analüüs: ruumiline induktiivne sidestus ja tugimaa nihe
Signaali ülekõla ja maapinna põrgamine FCT-testimisel on sisuliselt dünaamilised elektromagnetilised reaktsioonid, mis tekivad siis, kui katseseadme füüsilistel ülekandeteedel voolavad{0}}kiire vahelduvvool. Ristkõne toimub peamiselt kinnitusseadmes paralleelselt jooksvate kaablite vahel või tihedalt asetsevate testpogo kontaktide vahel. Kui signaaliliin (häireallikas) edastab kõrge sagedusega impulsi, indutseerib tekkiv vahelduv magnetväli külgnevates signaaliliinides (häiritud allikates) vastastikused induktiivvoolud. Mida järsem on potentsiaalimuutus (st mida lühem on signaali tõusuaeg, tr), seda suurem on ruumilise induktiivse sidestuse põhjustatud läbirääkimispinge. Maapinna põrke põhjustab seevastu parasiitne induktiivsus testseadme maandusjuhtmetes või maandussilmustes. Kui mitu suure võimsusega komponenti (nagu MCU-d või soojust{10}}tootvad koormused) vahetavad samaaegselt olekut, voolavad maandusliini parasiit-induktiivsusest läbi suured siirdevoolud (di/dt), põhjustades hetkelise nihke armatuuri võrdlusmaanduse potentsiaalis. Need võrdlusmaapotentsiaali kõikumised võivad põhjustada madalpinge loogikasignaalide (nagu I²C ja SPI siinid) valesti tõlgendamist, mille tulemuseks on katkendlikud testid.
Sisekinnituse kaabli ümberkujundamine: varjestatud keerd{0}}paarkaablid ja võrgu-põhised marsruutimisstandardid
Signaali ülekandmise kõrvaldamiseks tuleb elektromagnetlainete kiirgusteed füüsiliselt katkestada; seetõttu peavad armatuuri sisemiste juhtmestike materjalid ja marsruutid vastama rangetele tehnilistele spetsifikatsioonidele. Kiirete FCT-testiseadmete kokkupanemisel on tehnikutel rangelt keelatud kasutada kiirete signaaliteede ühendamiseks standardseid ühe-ahelaga elektroonilisi juhtmeid. Kellaliinide, andmesiinide ja raadiosagedusliku diskreetimisliinide puhul on varjestatud keerdpaar (STP) kaablite või pool-jäikade koaksiaalkaablite kasutamine sobitatud iseloomuliku takistusega kohustuslik. Keerdpaarstruktuur võimaldab väliste elektromagnetväljade poolt tekitatud indutseeritud elektromotoorjõududel keerdsilmustes üksteist kustutada, samal ajal kui välimine metallist põimitud kilp on ühendatud kinnitusseadme spetsiaalse metallmaandusega. Signaalide suunamisel ruumis tuleb tundlikud analoog-väikesed{10}signaaliliinid hoida kõrge{12}}voolu elektriliinidest ja PWM-ajamiliinidest vähemalt 50 mm füüsilisel kaugusel. Need jooned peavad ristuma üksteise suhtes täisnurga all (90 kraadi), vähendades paralleelse marsruudi pikkust nullini ja minimeerides võimalikult suurel määral ruumilist vastastikust induktiivsust.
Madala-takistusega maandusahela disain: mitme-punkti, mitme-kihi maandus ja siiniarhitektuur
Maapinna põrke vältimise võti on maandusahela parasiit-induktiivsuse minimeerimine, mis nõuab jäiga, madala{0}}takistusega füüsilise võrdlusaluse tasandi loomist kinnitusseadmes. Tavapärane punkt{2}}--maandus, milles kasutatakse peeneid juhtmeid, ei talu suuri siirdevoolusid. Kvaliteetsed-FCT-seadmed rakendavad täielikult mitme-kihilise, hierarhilise maandusarhitektuuri. Armatuuri sees olev aluse kinnitusplaat kasutab süsteemi peamise alusplaadina monoliitset messingplaati või suure elektrijuhtivusega täielikult{8}}alumiiniumplaati. Suure toiteallika{10}}moodulite testimiseks ühendatakse suurte voolude suunamiseks otse vasest massiivsiinid, mille paksus on suurem või võrdne 2 mm. Kõik digitaalmaandus, analoogmaandus ja toitemaandus peavad olema kinnitusseadmes füüsiliselt isoleeritud; need koonduvad ühte punkti ja ühendatakse seejärel madala-impedantsi sideme kaudu põhilise alusplaadiga. Vähendades maandusahela kogu parasiit-induktiivsust ühe-kohalise nanohenry (nH) vahemikku, saab maanduse põrkepinget usaldusväärselt alla suruda alla 50 mV ohutusläve isegi ülikõrgete siirdelülitusvoolude korral.
Sondipesade füüsiline varjestuselemendi disain: kiirgushäirete ületamine tundlikes sondipiirkondades
Katsesondi pesa toimib füüsilise liidesena, kus testitav PCBA puutub otseselt kokku katseseadmega, see on ka kõige suurema elektromagnetilise lekke kontsentratsiooniga ala ja vajab seetõttu lokaliseeritud füüsilist elektrostaatilist varjestust. Kõrgsageduslike-pogo kontaktide ja tundlike, nõrga-signaali pogo kontaktide ümber peavad protsessiinsenerid kavandama ja kavandama "varjestusrakud". Struktuurselt kasutatakse CNC-masinaid sõltumatute metallist varjestussektsioonide freesimiseks kinnitusplaadi kinnitusplaadi ja kandeplaadi külge, isoleerides füüsiliselt kõrge sagedusega -sondid standardsetest toiteallika sondidest ja madala sagedusega{5}}juhtsondidest. Seoses sondi paigutusega tuleb rangelt rakendada "signaali-maa-signaali-maa (S-G-S-G)" järkjärgulist rist-mustrit, tagades, et igal signaalisondil on külgnev maandussond, mis teenindab oma maandussondi tagasiteed. GHz{15}}tasemel RF-pinna{16}}kinnituskomponentide puhul tuleb kasutada spetsiaalseid RF-koaksiaalsonde. Need sondid kasutavad oma sisseehitatud-metallist koaksiaalvarjestust, et saavutada kõikehõlmav-tsoonivaba{20}}elektromagnetlainete blokeerimine.
Täpne elektromagnetilise ühilduvuse juhtimine funktsionaalse testimise ajal, luues häirete-puhta testimiskeskkonna, on otsustav kaitseliin tipptasemel elektroonikatoodete-kvaliteetse esmases{2}}edastuse tagamiseks.
Kiired faktid NeoDeni kohta
- Asutatud 2010. aastal, 200 + töötajat, 27000+ ruutmeetrit. tehas.
- NeoDeni tooted: erineva seeria PnP-masinad, NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. Reflow Oven IN seeria, samuti täielik SMT Line sisaldab kõiki vajalikke SMT seadmeid.
- Edukad 10000+ klienti üle kogu maailma.
- 40+ Ülemaailmsed esindajad Aasias, Euroopas, Ameerikas, Okeaanias ja Aafrikas.
- Teadus- ja arenduskeskus: 3 teadus- ja arendusosakonda koos 25+ professionaalsete teadus- ja arendusinseneridega.
- CE nimekirjas ja sai 70+ patenti.
- 30+ kvaliteedikontrolli ja tehnilise toe insenerid, 15+ kõrgemad rahvusvahelised müügitehingud, et klient reageeriks õigeaegselt 8 tunni jooksul ja professionaalsed lahendused 24 tunni jooksul.