Sissejuhatus
Seeskiired{0}}PCBA tootmisliinid, äkilised kvaliteedianomaaliad on vältimatu muutuja. Kui seisate silmitsi ootamatute tõusudega BGA tühimike, komponentide hauakambrite või jootesildadega, põhjustab intuitsioonil või varasematel kogemustel põhinevate osade kohandamine sageli optimaalse parandusakna puudumise. Tehased peaksid igapäevases kvaliteedikontrollis järgima andmepõhist-lähenemist, ühendades kvaliteeditööriistad-Pareto diagrammi ja kalasaba diagrammi. Nende kahe tööriista sünergilise rakendamise kaudu saavad tootjad esmalt täpselt kindlaks teha saagikuse määra mõjutavad põhiprobleemid ja seejärel süstemaatiliselt eemaldada nende põhjuste kihid, saavutades seeläbi PCBA kvaliteedianomaaliate sihipärase ja teadusliku lahenduse.
Pareto diagrammid määravad kindlaks tuuma: keskendumine 20% peamiste defektide allikatele
PCBA tootmise SMT (Surface Mount Technology) ja DIP (läbi{0}}augu) protsessides ilmnevad defektid sageli keerulisel ja läbipõimunud viisil. Tuginedes juhtimispõhimõttele "vähesed kriitilised ja triviaalsed paljud" (reegel 80/20), aitavad Pareto diagrammid kvaliteetsetel meeskondadel destilleerida lugematute kõrvalekallete hulgast kõige hävitavamad ja kriitilised vead.
Kvaliteediinspektorid impordivad andmeidon-rida AOI, AXI (röntgenkontroll)ja FCT funktsionaalset testimist MES-süsteemi iga päev reaalajas. Võttes näiteks suure-tihedusega autode emaplaadi katsetootmise faasi andmeid, kogus süsteem ühe nädala jooksul kokku 120 defektipunkti, mis hõlmasid kaheksat tüüpi defekte, sealhulgas ebapiisav joodis, joodisillad, joondumine, hauakivid ja võõrkehad. Sorteerides defekte sageduse järgi kõrgeimast madalaimani ja arvutades nende kumulatiivsed protsendid, avastasid kvaliteediinsenerid, et joodisillad ja nihked esinesid 92 korral, moodustades kokku 76,6% defektide koguarvust. See tähendas, et meeskond ei pidanud jaotama oma jõupingutusi ühtlaselt kõikidele defektitüüpidele, kuna suunates ressursid kahe peamise probleemi -"jootesillad" ja "valejoondumine"-lahendamisele, võivad need märkimisväärselt suurendada selle PCBA üldist esimese-läbipääsu määra.
Kalalaba diagrammi süvaanalüüs-: jootesildade defektide aluseks olevate mehhanismide mitmemõõtmeline analüüs
Pärast peamiste defektide tuvastamist sai põhiülesandeks algpõhjuse leidmine. Elektroonikalabor kutsub koheselt kokku protsesside, seadmete, tootmise ja materjalide osakondade esindajad. Kasutades raamistikuna kalaluu diagrammi, viivad nad läbi-ajurünnaku-sügava stiilianalüüsi, mis keskendub viiele mõõtmele "inimesed, masinad, materjalid, meetodid ja keskkond".
Võttes näiteks "jootmise silla" defekti-, mis on Pareto diagrammil esimesel kohal-, kaardistab iga osakond kalasaba diagrammi eri harudes kõik võimalikud põhjused. Mõõtme "Seadmed" all keskendutakse sellele, et uurida, kas kaabitsa survetäisautomaatne ekraaniprinteron seatud liiga kõrgele, põhjustades jootepasta kokkuvarisemist või kas kuumutuskiirus tagasivooluahju teises ja kolmandas temperatuuritsoonis on liiga aeglane, mõõtme "Materjalid" all kontrollitakse, kas PCB-padjandite jootemaskis pole lokaalseid katkestusi, kas tihvtide koplanaarsus ületab 0,1 mm tolerantsi ja kas jootepasta on keskkonnamõjude tõttu vähenenud. Mõõtmes "Protsess" kontrollige, kas trafarettide avadel puudub -jootmisvastane-silla kujundus või kas lammutuskiiruse parameetrid ei ühti plaadi paksusega. Selle struktureeritud ja ammendava lähenemisviisi abil tagame, et ükski potentsiaalne muutuja ei pääse meie uurimisest kõrvale.
Hüpoteesist kontrollimiseni: joodissildade tegeliku põhjuse teaduslik kindlaksmääramine
Kuigi kalaluu diagrammil on loetletud kõik potentsiaalsed tegurid, ei saa hüpoteesi otseselt samastada järeldusega. Täpse veaotsingu rakendamiseks viib tehniline meeskond-kohapeal läbi insenerikontrolli ja võrdleb andmeid kalasaba diagrammi lõpus olevate üksikasjalike põhjuste leidmiseks.
Seoses ülalmainitud joodisilla anomaaliaga hankisid tehnikud esmalt tootmisliini ajaloolised andmed.SPI (solder pasta kontrolli) süsteemja leidis, et nii jootepasta prindi paksuse kui ka mahu Cpk väärtused olid üle 1,45, mis välistab hüpoteesi printeri ebanormaalsetest füüsilistest parameetritest. Seejärel avastasid nad suure -suurendusega metallurgilise mikroskoobi all komponentide paigutamist ootavaid PCB-sid, et täppis-QFP piirkonnas,-kus tihvtide samm oli vaid 0,4 mm-, oli jootemaski silla laius alla 0,08 mm ja mõnel pool isegi murdunud. Sel hetkel oli kalaluu diagrammi haru täpselt "Materjalid" otsas, mis näitab, et PCB tarnija jootemaski tootmisprotsess oli ebapiisav. Tehnikaosakond väljastas kohe ametliku SCAR-i (tarnija parandusmeetmete aruanne), milles nõuti jootemaski kokkupuute energia kohandamist, et tagada jootemaski sildade kõvadus ja paksus, katkestades seeläbi ülekandeahela jootesildade defektide tekkekohas.
Suletud-ahela juhtimine ja protsesside standardimine: pikaajaline-kvaliteedi kordumise ennetamine
Teadusliku analüüsi eesmärk ei ole ainult vahetu probleemi kustutamine, vaid ka "immuunsuse mehhanismi" loomine protsesside standardimise kaudu, vältides sellega sarnaste kvaliteediintsidentide kordumist PCBA tootmisel.
Pärast iga kvaliteedi parandamise algatust -Pareto diagrammist kalaluu diagrammini- peab kvaliteedikontrolli osakond muutma kinnitatud parandusmeetmed kohustuslikeks tehnilisteks standarditeks. Seejärel need standardid sünkroniseeritakse ja uuendatakse ERP-süsteemi IQA sissetuleva kontrolli moodulis. Kui järgmiste uute projektide PCB-d tehasesse jõuavad, peavad inspektorid mõõtma selles kohas jootemaski spetsifikatsioone. Kasutades standardprotseduuride ja digitaalsete süsteemide topeltkaitset, on ettevõte saavutanud kvaliteedijuhtimises ümberkujundava nihke -reaktiivselt kustutamiselt ennetavale ennetamisele.
Teaduslikud kvaliteeditööriistad ja range andmete valideerimine on keerulise elektroonikatööstuse pikaajalise stabiilsuse nurgakivid.
Kiired faktid NeoDeni kohta
- Asutatud 2010. aastal, 200 + töötajat, 27000+ ruutmeetrit. tehas.
- NeoDeni tooted: erineva seeria PnP-masinad, NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. Reflow Oven IN seeria, samuti täielik SMT Line sisaldab kõiki vajalikke SMT seadmeid.
- Edukad 10000+ klienti üle kogu maailma.
- 40+ Ülemaailmsed esindajad Aasias, Euroopas, Ameerikas, Okeaanias ja Aafrikas.
- Teadus- ja arenduskeskus: 3 teadus- ja arendusosakonda koos 25+ professionaalsete teadus- ja arendusinseneridega.
- CE nimekirjas ja sai 70+ patenti.
- 30+ kvaliteedikontrolli ja tehnilise toe insenerid, 15+ kõrgemad rahvusvahelised müügitehingud, et klient reageeriks õigeaegselt 8 tunni jooksul ja professionaalsed lahendused 24 tunni jooksul.