Kiipe on laialdaselt kasutatud kõigil elualadel, igasuguste pakkimismeetodite puhul, BGA-l on vähem pakendamisala, suurem funktsioon, suurenenud tihvtide arv, kõrge töökindlus, hea elektriline jõudlus, madal üldkulu. Näiteks arvuti emaplaadi põhja- ja lõunasild on BGA, LCD-teleri emaplaadil on samuti kasutusel BGA kiip.
BGA täisnimi on Ball Grid Array. See on suurte komponentide jaoks mõeldud pin-pakett. Sarnaselt QFP neljale viigule on BGA ühendatud trükkplaadiga SMT jootepastaga SOLDERING teel. Erinevus on"ühekraadine tühik" üherealised tihvtid, näiteks kajakate tiibade pikendused, lamedad pikendused või j-kujulised tihvtid, mis on alla tõmmatud; Lülituge ventraalsele täismassiivile või kohalikule massiivile, kasutage jootetihvtide jaotuse kahemõõtmelist ala trükkplaadi keevitustööriista kiibipaketina.
BGA remontjaam, nagu nimigi viitab, kasutatakse BGA parandamiseks. See on seade BGA keevitamiseks, mis ei ole hästi keevitatud. Sülearvuti, mobiiltelefon, XBOX, lauaarvuti emaplaadid, kõik kasutavad parandamiseks BGA remondilauda.
BGA remondilaua kasutamise võib laias laastus jagada kolmeks etapiks: lahtivõetav keevitamine, paigaldamine, keevitamine.
Mahajootmine
1. BGA-kiibi parandamiseks valige kasutatav õhuotsik. PCB põhiplaat kinnitatakse BGA remondilauale, laseri punane koht asub BGA kiibi keskel ja kinnituspead raputatakse alla, et määrata paigalduskõrgus.
2. Seadistage lahtivõtmise temperatuur ja säilitage see nii, et seda saaks remondi ajal otse helistada. Lülitage lahtivõtmise režiimi, klõpsake remondinuppu, kütteseade soojendab automaatselt BGA-kiipi. Kui temperatuurikõver on valmis, imeb imemisotsik automaatselt BGA kiibi ja kui see tõuseb algasendisse, saab operaator ühendada BGA kiibi materjalikastiga. Sel hetkel on lahtivõtmise keevitamine lõpetatud.
Vali ja koht
1. Pärast tina eemaldamist padjalt kasutage pärast istutamist uut BGA-kiipi või BGA-kiipi. Fikseeritud PCB plaat. Asetage keevitatav BGA ligikaudu padja asendisse.
2. Lülituge paigaldusrežiimile, kinnituspea liigub automaatselt alla ja imemisotsik imeb BGA kiibi algsesse asendisse.
Keevitamine
1. Avage optiline kontrapunkti lääts, reguleerige mikromeetrit, reguleerige trükkplaadi esi-, taga-, vasaku- ja paremat külge X-teljel ja Y-teljel ning reguleerige BGA-nurka R-nurgal. BGA-l olevat tinakuuli (sinine) ja padja jootekohta (kollane) saab ekraanil kuvada erinevates värvides. Pärast jootekuuli ja jooteühenduse täielikku ühtimist reguleerimist klõpsake"matching complete" võti.
2. Kinnituspea kukub automaatselt alla. Pange BGA padjale ja soojendage seda.
