Hiina' SMT elektroonilise keevitamise töötleva tööstuse praegusest olukorrast lähtudes jälgivad paljud kasutajad lihtsalt ahju temperatuuri testeriga ahju temperatuuri ega suuda hinnata keevisahju tegelikku seisundit ja seda, kas protsessitingimused on mõistlikud Selle tulemusena ei saa kvaliteedi defektidest mööda hiilida, seetõttu on protsessiprobleemide või seadmete probleemide osas sageli vaidlusi.
1) seadmete probleem või protsessi probleem?
Peame selle probleemi tuvastama, meil peab olema seadmetest terviklik arusaam. Kui kasutame ahju temperatuuri kinnitamiseks termomeetrit, viiakse see enamasti läbi koormusteta tingimustes ja tegelik tootmise olukord on keerulisem. Täiskoormuse korral mõjutavad keevisahju soojustagasiside võime, soojuskompensatsiooni võime ja plaadi sissepääsuintervalli juhtimine otseselt tegeliku toote küttetemperatuuri keskkonda.
Ainult siis, kui kontrollime täielikult temperatuuri muutusi igas temperatuuritsoonis: sissetulev PCB --- soojuse neeldumine --- temperatuuri langus --- tagasiside --- kompenseerimine --- tagasituleva temperatuuri --- söötmisplaat; Saame saavutada seadmete täpse kontrolli. Kuid probleem tuleb uuesti:
1) Kuidas peaksime täielikult kontrollima iga temperatuuri tsooni läbiva PCB põhjustatud soojuse muutust?
2) Kas seda termilist muutust kontrollitakse pikaajalise stabiilsuse mõttes?
3) Kui see pole kontrolli all, kuidas teha kindlaks, kas protsesside juhtimisega on probleeme?
4) Või on selle põhjustanud seadme enda ebastabiilsus?
See probleemide jada on kõik tõsised väljakutsed, mis seisavad silmitsi praeguse SMT-keevitusprotsessiga. Seejärel analüüsige seadmeprobleemi või protsessiprobleemi juhtumiga:
Praegu kasutuses olevate SMT tehaste hulgas on ühel neist aeg-ajalt külmkeevitamine ja kindlat reeglit pole. Mõistame kõigepealt selle protsessivõimet:
Joonisel näidatud 125 tootmisplaadi CPK maatriksitabelist iga termopaar-sondi erinevate protsessiparameetrite jälgimiseks reaalajas on selle tipptemperatuuri CPK 1,16, mis on väiksem kui 1,33 (4Sigma). See näitab, et protsess ei ole kindel. Kuid kas see on põhjustatud seadmest või protsessiprobleemist, vajab täiendavat analüüsi ja seejärel analüüsitakse seadme stabiilsust:
Kõigepealt peame mõistma keevitusahju stabiilsust. Peame määratlema toote sisendi. Mis on praeguse ühe laua puhul mõistlik pardale mineku intervall? Tarkvarafunktsiooni&abil on "Mahu planeerimine &"; (vt üksikasju 3. osast), teame, et vähemalt 45 sekundi pikkune pardale mineku intervall on tagatud.
Seetõttu viidi läbi 45-sekundilise laadimisintervalli juhtimisega 125 plaaditüki masstootmine. Iga plaadi minimaalse temperatuuri analüüsimiseks, kui see läbib iga temperatuuritsooni, vastava tsooni minimaalne temperatuur, kui spoon läbib ahju peetakse spetsifikatsiooniks ning ahju stabiilsus on täielikult koormatud ja hinnatakse pidevat tootmist.
Hindamise käigus leiti, et 10 küttevööndi CPK, välja arvatud esimene tsoon CPK 1.67, on ülejäänud kuumutustsoonid CPK üle 2,0 (vt näidet allpool joonisel 3). Need andmed näitavad selgelt, et ahi on üsna stabiilne, kui protsess on seatud ahju' tolerantsile.
Kuid küsimus on taas siin, kas tegelik toodang suudab rangelt kontrollida iga sisendplaadi sisendintervalli nagu me teeme katseid? Seda saab kinnitada iga tahvli ja eelmise reaalajas jälgitava plaadi vahelise intervalli registrist .
Ülaltoodud andmed näitavad, et tegelikus tootmises on kahe külgneva plaadi vahe vaid 3–5 sekundit. Kuidas muutub temperatuur ahjus nii sagedase plaadikoormuse korral?
