Sissejuhatus
Kaasaegses elektroonikatootmises on komponentide pakendamine muutumas üha miniatuursemaks ja integreeritumaks, eriti selliste seadmete nagu BGA ja QFN laialdase kasutamisega. See on põhjustanud üha suuremat arvu kvaliteediprobleeme, kus jooteühendused on peidetud komponentide alla. TraditsioonilineSmtAoimasinei piisa enam nende "nähtamatute" keevitusdefektide põhjalikuks tuvastamiseks, ajendades paljusid tootjaid kaaluma oma varustamistSMT tootmisliinidkoosSmtRöntgenmasin.
Selles artiklis analüüsitakse, kuidas SMT röntgenikiirguse kontrollmasin kasutab nende varjatud jootmisdefektide tuvastamiseks pilte.
I. Miks on traditsioonilised kontrollimeetodid piiratud?
SMT tootmisliinides kasutab SMT AOI optiline inspekteerimismasin PCB -plaatide skannimiseks kaamerate, piltide kogumiseks ja kogutud joodiseühenduse andmete skaneerimiseks optilisi põhimõtteid masina andmebaasis kvalifitseeritud andmebaasis. Pärast pilditöötlust ja märgistamist võib see lähenemisviis vähendada tööjõukulusid ja parandada tõhusust. SMT AOI masin on aga komponentidega varjatud jooteühenduste suhtes ebaefektiivne.
Näiteks:
GA, FC jne.: Kippkomponendi jootmise kvaliteeti on keeruline tuvastada.
QFN-i pakendatud seadmed: seadme keha all peidetud jooteühendused on altid tühimikele või valesti joondamisele.
Kui neid probleeme ei tuvastata viivitamatult, võivad need kasutada kasutamise ajal elektrilisi tõrkeid või isegi toote rikkeid. Seetõttu on röntgenkontroll muutunud kriitiliseks sammuks tipptasemel elektrooniliste toodete kvaliteedi tagamisel.
Ii. SMT röntgenimasina aluspõhimõtted
SMT röntgenikiirguse kontrollimasina põhiprintsiip on röntgenikiirguse läbitungimise kasutamine. Pärast röntgenikiirgust läbi vaadatava objekti läbimist muutub nende intensiivsus objekti sisemise struktuuri erinevuste tõttu. Detektorid jäädvustavad need muudatused ja teisendavad need elektrilisteks signaalideks, mida seejärel töödeldakse arvuti abil sisekonstruktsiooni pildi genereerimiseks.
See tehnoloogia võimaldab meil jooteliigeseid "läbi vaadata", jälgida selgelt nende sisemist struktuuri ja teha täpseid otsuseid.
Iii. Meetodid röntgenpildi tavaliste jootmisdefektide tuvastamiseks
Järgnevalt on toodud mitu tüüpilist jootmispuudulikkust ja nende ilminguid röntgenikiirgusetes:
1. tühjad
Kujutise omadused: joodise liigendi keskel ilmub ümmargune või elliptiline must piirkond.
Põhjus Analüüs: voolutugevuse ebapiisav aurustumine tagasivoolu jootmise ajal, gaasid ei saa täielikult välja.
Mõju: vähendab soojusjuhtivust ja elektrilise ühenduse tugevust, põhjustades aja jooksul rikke.
2. Lühis
Kujutise omadused: erinev ühendatud ribasarnane ala külgnevate joodiste liigeste vahel.
Riskihoiatus: võib põhjustada vooluringi lühiseid, põletades rasketel juhtudel kogu vooluahela.
Soovitatavad meetmed: kontrollige jootepasta printimise täpsust ja jootmise temperatuuri kõverat.
3. ebapiisav joodist
Pildiomadused: joodise liigendi piirkonnas on heledam värv ja ebapiisavalt täidetud servad.
Põhjus Analüüs: ebapiisav jootepasta printimise maht või komponentide liigne paigutusrõhk.
Mõju: jooteühenduste halb mehaaniline tugevus, kalduvus irdumisele või kehvale kontaktile.
4. Vastavus
Kujutise omadused: jootepallid või padjad on märkimisväärselt valesti joondatud.
Kohtuotsuse kriteeriumid: Jootepallid ei ole pildi etteantud padjadele paigutatud.
Soovitatavad meetmed: reguleerige korjamismasina parameetreid või kontrollige sööturi pakkumise stabiilsust.
5. külma joodise liigend
Kujutise omadused: ebaregulaarne joodise liigese kuju ja hägused servad.
Põhjus Analüüs: ebapiisav jootmistemperatuur või kiire jahutamine.
Mõju: halb juhtivus, kalduvus vahelduvatele ebaõnnestumistele.
IV. Röntgenkontrolliseadmete rakendusprotsess PCB tootmisliinides
Täielik röntgenkontrolliprotsess sisaldab tavaliselt järgmisi etappe:
PostitusSmtSpimasin: Kasutatakse selleks, et kinnitada, kas jootepasta printimine on ühtlane ja kas on olemas väljatrükke.
Eel-tagasivoolahiKontroll: tuvastab võimalikud probleemid eelnevalt energiajäätmete vältimiseks.
Rekordijärgne jootmise täielik ülevaatus/proovivõtukontroll: keskendub kõrge riskiga komponentide nagu BGA ja QFN-i kontrollimisele.
Andmete registreerimine ja jälgitavus: integreeritud MES-süsteemiga suletud ahela kvaliteedijuhtimise saavutamiseks.
Automaatika integreerimine: toetab integreerimistvalitsema ja paigutusmasinad, SMT AOI seadmed ja muud seadmed nutika tehase ehitamiseks.
V. röntgenikiirgus vs AOI: pigem täiendav kui asendaja
Ehkki röntgenikiirgusel on võimsad võimalused, pole see mõeldud AOI asendamiseks. Igal neist on oma tugevused ja nad peaksid töötama paralleelselt:
| Võrdlusmõõtmed | AOI kontroll | Röntgenkontroll |
| Kontrolliobjekt | Pinnakomponendid | Varjatud jooteliigesed |
| Maksumus | Madalam | Kõrgem |
| Kontrollimiskiirus | Kiire | Suhteliselt aeglane |
| Defektitüübid | Vastavus, polaarsusvead | Tühimikud, sillad, külma joodise liigesed |
Soovitus: paigaldage röntgenikiirguseadmed kriitilistesse töökohtadesse ja kasutage seda koos AOI-ga, et ehitada mitu kvaliteetset kaitseliini ja tagada esimese passi saagik.
Vi. Kuidas valida oma tootmisliini jaoks sobiv röntgenikiirguse ülevaatus?
Röntgeniseadmete valimisel tuleks kaaluda järgmisi tegureid:
Ülevaatuse objekti tüüp: kas BGA, QFN ja muid komponente kasutatakse laialdaselt?
Kontrollimiskiirus ja tootmisvõimsuste sobitamine: kas on vaja täielikku automaatset kontrolli?
Müügijärgne teenindus ja tehniline tugi: kas seadmete hooldus ja kalibreerimine on mugav?
Järeldus
SMT röntgenikiirgus on väga oluline kvaliteedikontrolli meetod. Kontrollides röntgenikiirguse tehnoloogiaga jooteliigeseid, saab tõhusalt tuvastada selliseid defekte nagu kehv jootmise ja puuduvad komponendid, tagades sellega toote kvaliteedi. Tulevikus, kuna tehnoloogia jätkub, rakendatakse selles valdkonnas uuenduslikumaid tehnikaid, muutudes üha küpsemaks ja tõhusamaks, pakkudes seeläbi olulist tuge ja kindlust elektroonikatööstuse tööstuse säästva arengu jaoks.