Sissejuhatus
Tänapäeva ägeda konkurentsiga elektroonikaturul on kulude kontroll läbinud tootmisprotsessi iga detaili. PCB-de kujundusfailide saatmisel tehastesse PCBA tootmiseks keskenduvad paljud kliendid sageli ainult komponentide hankimise kulude vähendamisele, jättes samal ajal tähelepanuta PCB virnastusstruktuurist tulenevad varjatud kulukadu. Liigne püüdlus keeruka impedantsi juhtimise poole ja mittevajalike kihtide lisamine võib otseselt tõsta ühiku tootmiskulusid. Optimeerides virnastamise struktuuri varajases inseneriprotsessis, on võimalik mitte ainult vähendada materjalikasutust ja tootmisaega, vaid ka parandada tootmist.
Kululõksud stack-up disainis
Paljud varases staadiumis PCB kujundused kasutavad marsruutimise lihtsustamiseks tavaliselt rohkem kihte, kui tegelikult vaja on. Näiteks neljakihilisel tahvlil valmiv paigutus viiakse tarbetult üle kuuekihiliseks või kallihinnalised kõrgsageduslikud ja kiired materjalid laotakse pimesi virna stsenaariumide puhul, kus kõrgsagedussignaali nõuded puuduvad. Sellised konstruktsioonid ei suurenda mitte ainult materjali maksumust plaadi kohta varajases staadiumis, vaid toovad kaasa ka suuremad vanaraua määrad tootmisprotsessi keerukuse suurenemise tõttu, mis suurendab otseselt kogu PCBA partii hanke kogumaksumust. Kihtide virnastamise disain ei seisne ainult kihtide füüsilises arvus; see hõlmab ka südamiku plaadi paksuse, prepreg-tüüpi ja vaskfooliumi spetsifikatsioonide valikut. Üks meie klientidest puutus kokku projektiga, kus esialgses projektis oli määratud kindla paksusega eritüüpi plaat. Kuna see plaat ei olnud turul laospetsifikatsioon, nõudis see spetsiaalseid tootmisperioode. See mitte ainult ei pikendanud oluliselt tarnetsüklit, vaid tõi kaasa ka üle 10% lisatasu substraadi materjali maksumusele PCB kohta.
Inseneripõhine lähenemine kulude vähendamisele ja tõhususe suurendamisele
Kulude kokkuhoiu saavutamise põhiloogika seisneb valmistatavuse (DFM) disainis. Projekteerimisfailide saamisel peaks elektroonikatootja insenerimeeskond laminaadi struktuuri uuesti hindama. Kui kliendi määratud signaali terviklikkuse mõõdikud seda lubavad, saavad insenerid paigutuse ja jälgede vahega kohandades kuuekihilise plaadi neljakihiliseks muuta. Alternatiivina, tagades jõudluse, võivad nad asendada mittevajalikud ja kallid laminaadid üldiste, odavamate alternatiividega, mis pakuvad võrreldavat jõudlust, vähendades sellega otseselt kulusid umbes 5% kuni 8% substraadi etapis. Lisaks mõjutab paneelide kasutamine oluliselt kulusid. Insenerid joondavad projekteerimiskava tootmistsehhi paneelide paigutuse moodulitega, kohandades PCB välismõõtmeid ja registreerimisavade asukohti, et suurendada paneelide arvu lehel 15%. See jaotab märkimisväärselt puurimise, plaadistamise ja pinnatöötluse kulud üksiku paneeli kohta. See tootmisele keskendunud tehniline ümberkujundus võib sujuvalt vähendada tootmiskulusid ligikaudu 15% võrra, ilma et see mõjutaks negatiivselt lõplikke elektroonilisi jõudlusmõõdikuid.
Tasakaalustakistuse nõuded ja materjaliprotsessid
Keeruliste projektide puhul määrab impedantsi juhtimine otseselt ahela jõudluse. Paljud disainilahendused nõuavad optimaalsete signaaliteede saavutamiseks sageli väga suurt tootmistäpsust. Tootmise seisukohast tähendab see rangemat tolerantsikontrolli ja suuremat praagi ohtu. Kontrollides uuesti virnastamise konstruktsiooni ja kohandades signaalikihtide dielektrilise paksuse ja vase paksuse jaotust vastavalt konkreetsetele marsruutimisnõuetele, saavad insenerid leevendada tootmistäpsuse tarbetuid nõudeid, tagades samas, et impedantsi väärtused vastavad projekteerimisnõuetele. Protsessi marginaalide peenhäälestus võimaldab tootmisrajatistel tootmist lõpule viia, säilitades samal ajal stabiilse ja suure tootlikkusega oleku. Vähendades ebaõnnestunud impedantsitestide põhjustatud ümbertöötamist ja praaki, ei säästa kliendid mitte ainult otsestelt tootmiskuludelt, vaid lühendavad oluliselt ka turule jõudmise aega, vähendades kaudselt laovarudega seotud kapitali.
Täieliku koostöö inseneri optimeerimise mehhanismi loomine
Tehnilise optimeerimise väärtus seisneb tootmiskogemuse tagasisaatmises teadus- ja arendusprotsessi. Elektroonikatootjad peaksid juba prototüüpide loomise etapis projektidesse kaasama, et vaadata üle PCB-de virnastamise disaini üleliigsed elemendid. Kasutades disainivarude kontrollimiseks simulatsioonitarkvara, saavad nad täpselt kindlaks teha, millised kihid on olulised ja milliseid saab konsolideerida või optimeerida. See lähenemine, millega kehtestatakse projekteerimisetapis kulupiirid, väldib täiendavaid vormikulusid ja inseneri seadistustasusid, mis tulenevad projekti hilisematest muudatustest. Professionaalne inseneri tugimeeskond peaks suutma tõlkida tehnilised spetsifikatsioonid kulumõõdikuteks, et aidata klientidel teadusliku kihtide virnastamise ja tootmisparameetrite valiku kaudu ressursside kasutamist maksimeerida, jäädes seejuures kindlaks määratud toimivuslävedesse.
Kiired faktid NeoDeni kohta
1) Asutatud 2010. aastal, 200 + töötajat, 27000+ ruutmeetrit. tehas.
2) NeoDeni tooted: erineva seeria PnP-masinad, NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. Reflow Oven IN seeria, samuti täielik SMT Line sisaldab kõiki vajalikke SMT seadmeid.
3) Edukad 10000+ kliendid üle kogu maailma.
4) 40+ Globaalsed esindajad Aasias, Euroopas, Ameerikas, Okeaanias ja Aafrikas.
5) Teadus- ja arenduskeskus: 3 teadus- ja arendusosakonda koos 25+ professionaalsete teadus- ja arendusinseneridega.
6) CE nimekirjas ja sai 70+ patenti.
7) 30+ kvaliteedikontrolli ja tehnilise toe insenerid, 15+ kõrgetasemelised rahvusvahelised müügitehingud, et klient reageeriks õigeaegselt 8 tunni jooksul ja professionaalsed lahendused 24 tunni jooksul.