Arutelu smt-kiibi töötlemise väljastamise tehnoloogia ja tehniliste nõuete üle
Pliikomponentide läbiavakoost (THT) ja pinnakinnitus (SMT) on praeguse elektroonilise toote tootmise kõige levinum koostemeetod. Kogu tootmisprotsessis saab trükkplaadi (PCB) ühte komponenti keevitada lainejootmise teel algusest lõpuni pärast liimi väljastamist ja tahkestamist. Nendevaheline intervall on pikk ja on palju muid protsesse, seega on komponentide tahkestamine eriti oluline, seega on see väga oluline liimi väljastamise protsessi uurimiseks ja analüüsimiseks.
1、SMT kiibi töötlemise liim ja selle tehnilised nõuded:
Liimi kasutatakse SMT kasutatakse peamiselt laine jootmise protsessi kiip komponendid, sot, SOIC ja muud pinna mount seadmed. Pcb-le liimiga kinnitatud pinnaosade kinnitamise eesmärk on vältida osade kukkumist või nihkumist kõrgetemperatuurilise laineharja mõjul. Üldiselt kasutatakse akrüülhappe liimi asemel epoksüvaigu kuumusliimi (vajalik on UV-soolamine).
2、SMT töönõuded plaastri liimi:
1. Liimi peaks olema hea tixotropic vara;
2. Juhtme joonist ei ole;
3. Kõrge märg tugevus;
4. Mullid puuduvad;
5. Madal kuivatamise temperatuur ja lühike kuivatamise ajal liimi;
6. See on piisavalt kuivatamine tugevus;
7. Madal niiskuse imendumine;
8. See on hea remont omadused;
9. Mürgisus puudub;
10. Värvi on lihtne identifitseerida, et kontrollida liimi punktide kvaliteeti;
11. Pakendamine. Pakendi tüüp peab olema seadme kasutamiseks mugav.
3、Protsessi juhtimine mängib väljastamiseprotsessis olulist rolli.
Tootmises on lihtne ilmuda järgmisi protsessidefekte: määratlemata liimipunkti suurus, traadi joonis, immutatud kööm, halb soolamistugevus, lihtne tükke kukutada jne. Nende probleemide lahendamiseks peaksime uurima igasuguseid tehnoloogilisi parameetreid, et leida lahendus.
1. Väljutuskoguse suurus
Vastavalt töökogemusele peab liimipunkti läbimõõt olema pool padjavahest ja liimipunkti läbimõõt pärast paigaldamist 1,5 korda suurem liimipunkti läbimõõdust. See tagab, et on piisavalt liimi siduda komponendid ja vältida liiga palju liimi värvi pad. Väljutamise kogus sõltub kruvipumba pöörlemisajast. Praktikas tuleks pumba pöörlemisaeg valida vastavalt tootmistingimustele (toatemperatuur, liimi viskoossus jne).
2. Doseerimisrõhk (vasturõhk)
Praegu võtab liimjaotur vastu kruvipumba, et varustada liimi väljutusnõela survega, et tagada kruvipumba varustamiseks piisavalt liimi. Kui vasturõhk on liiga suur, on lihtne põhjustada liimi ületäitumist ja liiga palju liimi; kui rõhk on liiga väike, põhjustab see vahelduvat liimi väljutamist ja leket, põhjustades seega defekte. Rõhk tuleb valida vastavalt sama kvaliteediga liimile ja töökeskkonna temperatuurile. Kui ümbritseva õhu temperatuur on kõrge, väheneb liimi viskoossus ja voolavus on parem. Sel ajal on vaja vähendada vastusurvet, et tagada liimi tarnimine, ja vastupidi.
3. Nõela suurus
Praktikas sisemine läbimõõt otsa peaks olema 1 / 2 läbimõõdust väljutamispunkti. Väljastamise käigus tuleks ots valida vastavalt PCB padja suurusele: näiteks on 0805 ja 1206 padjakeste suurus sarnane ja sama otsa saab valida, kuid suure erinevusega padjakeste puhul tuleks valida erinevad nõuanded, mis ei saa mitte ainult tagada liimipunkti kvaliteeti, vaid ka parandada tootmistõhusust.
4. Kaugus nõela ja PCB vahel
Erinevad väljastamise masinad kasutavad erinevaid nõelu, millest mõned on teatud määral peatus (nagu cam / palju 5000). Iga töö alguses kalibreeritakse vahemaa nõela ja PCB vahel, st z-telje kõrguse kalibreerimine.
5. Liimi temperatuur
Üldist epoksüvaigu liimi hoitakse külmkapis 0-50c ja võetakse 1/2 tund ette, kui seda kasutatakse, et liim vastaks täielikult töötemperatuurile. Liimi kasutustemperatuur peaks olema 230c-250c; ümbritseva õhu temperatuur mõjutab suurel tilmist liimi viskoossust ja kui temperatuur on liiga madal, muutub liimipunkt väiksemaks, mille tulemuseks on traadi joonis. Erinevus ümbritseva õhu temperatuur on 50c, mis põhjustab muutus 50% jaotuskogus. Seetõttu tuleks ümbritseva õhu temperatuuri reguleerida. Samal ajal tuleks tagada ka keskkonnatemperatuur, liimipunkti väike niiskus on kergesti kuiv, mõjutades haardumist.
6. Liimi viskoossus
Liimi viskoossus mõjutab otseselt väljutamise kvaliteeti. Kui viskoossus on suur, liimi punkt on väiksem, või isegi tõmmatud; kui viskoossus on väike, liimi punkt on suurem, ja siis pad võib olla värvitud. Väljutamise ajal tuleks valida õige vasturõhk ja väljutamiskiirus liimi erinevate viskoossuste jaoks.
7. Temperatuuri kõvera kuivatamine
Liimi kuivatamiseks on üldtootja andnud temperatuurikõvera. Praktikas tuleks kasutada nii palju kui võimalik kõrgemat temperatuuri, et liimil oleks pärast kuivatamist piisavalt jõudu.
8. mullid
Liimis ei tohi olla õhumulle. Väike gaas põhjustab palju padjad ei ole liimi; kummitoru vahetamisel iga kord tühjendatakse õhulöögi vältimiseks ühendusõhu õhk.
Eespool nimetatud parameetrite reguleerimiseks tuleb seda teha nii, nagu on, punkt ja pind. Mis tahes parameetri muutmine mõjutab muid aspekte. Samal ajal võivad defektide esinemise põhjuseks olla mitu aspekti. Võimalikud tegurid tuleks kauba kaupa kontrollida ja seejärel kõrvaldada. Sõnagi, parameetrid tuleks kohandada vastavalt tegelikule olukorrale tootmises, et tagada tootmise kvaliteet ja parandada tootmise tõhusust.
Artikkel ja pildid internetist, kui mõni rikkumine pls kõigepealt võtke meiega ühendust, et kustutada.
NeoDen pakub täielikku SMT kokkupanek line lahendusi, sealhulgas SMT ümbervool ahju, laine jootekolb, pick ja koht masin, jootma pasta printer, PCB laadur, PCB unloader, chip mounter, SMT AOI masin, SMT SPI masin, SMT X-Ray masin, SMT montaažiliini seadmed, PCB tootmise Seadmed SMT varuosad, jne mis tahes SMT masinad, mida võib vaja, võtke meiega ühendust rohkem teavet :
Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd
Meil:info@neodentech.com