SMD kohta ei pruugi me teada, mis see on, aga kui asi puudutabkorja ja plaadimasin, me kõik teame. Nüüd jagab NeoDen SMD ja SMT erinevust. Õppige' selle kohta rohkem teada!
I. SMT tähistab Surface Mount Technology.
Pinna kokkupanekutehnoloogia on üks populaarsemaid tehnoloogiaid ja protsesse elektroonikaseadmete tööstuses.
SMT on uue põlvkonna elektrooniline kokkupanekutehnoloogia, see on traditsioonilised elektroonilised komponendid ainult kümnete komponentide mahuks, nii et elektroonikaseadmete kokkupanek suure tiheduse, kõrge töökindluse, miniatuursuse, madalate kulude ja tootmise automatiseerimise saavutamiseks. Seda miniatuurset komponenti nimetatakse: SMD -seade (või SMC, kiibiseade). Komponentide trükkplaadile trükkplaadile kokkupanemise protsessi nimetatakse SMT -protsessiks.
Nüüd SMT tehnoloogia on peamiselt läbi seadmete saavutada, mida nimetatakse SMT seadmed, peaminePCB laadurmasin, jootepasta printer, automaatne SMT -masin,ümbervoolahining mitmesuguseid abivahendeid ja -seadmeid.
II. SMD tähistab Surface Mounted Devices.
See on omamoodi SMT (Surface Mount Technology) komponendid, sealhulgas CHIP, SOP, SOJ, PLCC, LCCC, QFP, BGA, CSP, FC, MCM ja nii edasi.
Pinnapealsete komponentide kasutuselevõtt umbes kaks aastakümmet tagasi alustas uut ajastut. Alates passiivsetest komponentidest kuni aktiivsete komponentide ja integraallülitusteni saavad need lõpuks pinnale paigaldatavad seadmed (SMDS) ja neid saab kokku- ja väljalaskeseadmete abil kokku panna. Pikka aega eeldati, et kõik tihvti komponendid on lõpuks saadaval SMD pakettides.
