Pinnatöötluse põhieesmärk on tagada hea joodetavus või elektrilised omadused. Kuna looduses esineb vask õhus oksiidina ja tõenäoliselt ei jää see pikka aega puhta vasena, on vase jaoks vaja muid töötlusi. Kuigi tugevat räbusti saab kasutada enamiku vaskoksiidide eemaldamiseks järgmistes koostudes, ei ole tugevat räbusti ennast lihtne eemaldada, mistõttu tööstuses üldiselt tugevat räbustit ei kasutata.
Nüüd on palju PCB pinnatöötlusprotsesse, levinud on kuuma õhu tasandamine, orgaaniline kate, keemiline nikkel / sukelduskuld, sukeldushõbe ja sukeldustina need viis protsessi, järgmised võetakse kasutusele ükshaaval.
Kuuma õhu tasandamine (tina pihustamine)
Kuuma õhu nivelleerimine, tuntud ka kui kuumaõhujoodise tasandamine (üldtuntud kui pihustustina), see kaetakse PCB pinnale sulatatud tina (plii) joodisega ja kuumutatud suruõhuga (puhumine) tasapinnalise protsessiga, nii et see moodustab vase oksüdatsioonikindluse kiht, kuid tagab ka hea joodetavuse kattekihi. Kuuma õhu tasandamine moodustab joodise ja vase vahelise sideme kohas vase-tina intermetallilise ühendi; PCB-d tasandatakse kuuma õhuga, et need vajuksid sulajoodise sisse; õhunuga puhub vedela joodise enne tahkumist tasaseks; õhunuga minimeerib jootekoormust ja takistab jootesildade tekkimist vaskpinnal.
Orgaaniline jootmiskaitsevahend (OSP)
OSP on RoHS-iga ühilduv protsess trükkplaatide (PCB) vaskfooliumi pinnatöötluseks. OSP tähistab orgaanilisi jootetavuse säilitusaineid ja on tuntud ka kui Preflux. Lihtsamalt öeldes on OSP orgaaniline kile, mis on keemiliselt kasvatatud puhtale paljale vaskpinnale.
See kile on vastupidav oksüdatsioonile, termilisele šokile ja niiskusele ning kaitseb vase pinda edasise roostetamise (oksüdatsioon või väävlistumine jne) eest tavakeskkonnas; aga järgnevatel kõrgetel jootmistemperatuuridel tuleb see kaitsekile räbusti abil kergesti ja kiiresti eemaldada, et paljastatud puhas vaskpind saaks kohe sulajoodise külge siduda, moodustades väga lühikese aja jooksul tahke jooteühenduse.
Täispansion nikkel-kullatud
Nikkeldatud kullaga katmine on nikeldatav kiht, mis on enne kullakihi katmist PCB pinnajuhtidele kaetud, nikeldamine on peamiselt selleks, et vältida kulla ja vase vahelist difusiooni. Tänapäeval on kahte tüüpi galvaniseeritud nikkelkulda: pehme kullaga katmine (puhas kuld, kulla pind ei tundu hele) ja kõva kullaga kate (sile ja kõva pind, kulumiskindel, sisaldab muid elemente nagu koobalt, kulla pind näeb heledam välja ). Pehmet kulda kasutatakse peamiselt kiibipakendites kullajoone tabamisel; kõva kulda kasutatakse peamiselt mittejootmisel elektriliste ühenduste juures.
Keelekümbluskuld
Immersiokuld on vase pinna ümber mähitud paks, elektriliselt kindel kiht nikli-kulla sulamist, mis kaitseb PCB-d pikka aega; lisaks on sellel keskkonnale vastupidavus, mida teistel pinnatöötlusprotsessidel ei ole. Samuti takistab see vase lahustumist, mis toob kasu pliivaba montaaži jaoks.
Keetmine tina
Kuna kõik praegused joodised on tinapõhised, saab tinakihti sobitada igat tüüpi joodisega. Valamu tinaprotsess loob tasase vase-tina intermetallilise segu, omadus, mis muudab valamu tina sama hea joodetavuse kui kuumaõhuga tasandamine ilma kuumaõhuga tasandamisega kaasnevate tasapinnaliste peavaludeta; valamu plekk-lehti ei saa kaua säilitada ja need tuleb kokku panna nende uputamise järjekorras.
Hõbedane keelekümblus
Orgaanilise katmise ja elektrivaba nikli/kuldamise vahel on protsess suhteliselt lihtne ja kiire; hõbe säilitab hea joodetavuse isegi kuumuse, niiskuse ja saaste mõjul, kuid kaotab oma läike. Sukeldushõbe ei oma head füüsilist tugevust kui elektroonikavaba nikli/kastetud kullaga, kuna hõbedakihi all ei ole niklit.
Elektrooniline nikkelpallaadiumkuld
Pallaadium hoiab ära nihkereaktsioonidest tingitud korrosiooni ja valmistab materjali ette kulla ladestumiseks. Kuld on tihedalt pallaadiumiga kaetud, tagades hea kontaktpinna.
Kõva kullaga kaetud
Kõvakullatamist kasutatakse toote kulumiskindluse parandamiseks ning sisestamiste ja eemaldamiste arvu suurendamiseks.
