+86-571-85858685

6 võimalikku tulemust, mida põhjustab halb PCB materjal

Apr 15, 2021

Aluspinna kuumakindlus ja soojuspaisumisomadused ei ühti komponentide paigutuse, jootmise, keevitusprotsessi ja temperatuuriga, mille tulemuseks on PCB deformeerumine / moonutamine ja tõsised keevitusdefektid.

Aluspinna jootetav kattematerjali variatsioon või selle kuumuskindlus, keevituskindlus ja nii edasi ei ühti jootega, keevitusprotsessi temperatuuriga, mille tulemuseks on halb märgatavus või üle märguvus ja muu halb keevitatavus.

Jootetav kate või jootetakistusmaterjal ei vasta asjakohase protsessi rakendamise nõuetele ja põhjustab plaadi pinna korrosiooni.

PCB-ga joodetava katmisprotsessi ei saa kontrollida, vaskfooliumi pind on tõsiselt oksüdeerunud või saastunud, jootetava kattematerjali omadused on erinevad või selle kuumakindlus ja jootetakistus pole kooskõlas joote- ja keevitusprotsessi temperatuuriga jne. , mille tulemuseks on vase kokkupuude jootepadjas.

Puudub takistuskeevitus või takistuse keevitamine, traadi juhtmete vahe on liiga väike, PCB juhtmestik ületab tolerantsi, mille tulemuseks on juhtide keevitamine.

Aluspinna kuumakindlus on halb ning lamineerimisprotsess ja materjali kvaliteet on kontrolli alt väljas, mille tulemuseks on PCB lamineerimine ja vahutamine.


NeoDen pakub täielikkeSMT montaažiliinide lahendusi, sealhulgas SMTreflow ahi, lainete jootmise masin, valimis- ja paigutusmasin, jootepasta printer, PCB laadur, PCB mahalaadija, kiibimägi, SMT AOI masin, SMT SPI masin, SMT röntgenmasin, SMT koosteliini seadmed, SMT varuosad jne. SMT-masinad, mida vajate, võtke meiega lisateabe saamiseks ühendust:


Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd.

E-post:info@neodentech.com

Küsi pakkumist